什么是4層pcb線路板:
4層pcb線路板是指由兩個雙面板經過壓合的pcb板，4層線路板制作周期和制造成本也相比雙面板經長一些/高一些，電子行業中應用到4層線路板的產品也極其廣泛，這里就不一一說明了，本章主要講解的內容是，在加工過程中，引發4層pcb線路板焊接油墨起皺出泡八大主要原因有哪些：
1.pcb板面清潔度問題;
2.表面微觀粗糙度(或表面能)問題，鍍層之間的結合力不良或過低，在后續生產加工過程和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現象;
3.基材工藝處理的問題： 特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。 這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄， 刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產加工重要注意控制，以免造成板面基材 銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題;這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化 棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。
4.pcb板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。
5.沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象;即使刷板沒有造成漏基材，過重刷板會加大孔口銅的粗糙度，會使得微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也會存在著一定的質量隱患;因此要注意加強刷板工藝的 控制，可通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至最佳;
6.水洗問題：為沉銅電鍍處理要經過大量的化學藥水處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，由其是沉銅調整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷， 造成一些結合力方面的問題;因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量、水質、水洗時間、板件滴水時間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強對水洗的控制;
7.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕： 微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現象;微蝕不足也會造成結合力不足，引發起泡現象;因此 要加強對微蝕的控制;一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5-2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3-1微米,有條件 最好通過化學分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率;一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光;如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質量隱患;注意加強檢查;另外微蝕槽的銅含量, 槽液溫度,負載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目;
8.沉銅返工不良： 部分沉銅或圖形轉後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當等或其 他原因都會造成板面起泡;沉銅板的返工如果在線上發現沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經委蝕直接返工;最好不要重新除油,微蝕;對于已經板電加厚的板件,應現在微蝕槽褪鍍, 注意時間控制,可先用一 兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果;褪鍍完畢后應用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產工藝沉銅,蝕微蝕時間要減半或作必要調整;