通常情況下制做電路板時，鉆孔后孔壁內需沉銅，使過孔有銅成為過電孔，但在實際生產中，部分線路板制做廠家因沉銅時間不夠或其它因素，導致產生孔無銅現象發生，或者孔內銅箔厚度不達標等現象，那么導致孔無銅的因素有哪些，以及如何快速有效解決PCB孔無銅問題!
導致孔無銅的因素有①鉆孔時灰塵不慎掉及孔內，或鉆咀鋒利度不夠導致孔粗;②沉銅時藥水有氣炮檔住藥水進入孔內，使其未沉上銅;③沒銅后或電路板電鍍后孔內酸堿藥水未清洗干凈，放置時間過長，孔內銅被產生慢咬蝕;④微蝕時停留時間過長;⑤沉銅藥水(錫、鎳)滲透力不。
解決PCB孔無銅的方法有：①對容易產生灰塵的孔增加高壓水洗及除膠渣工作，或在鉆孔后用吹氣槍將板面及孔內灰塵吹噓干凈;②提高沉銅藥水活性及震蕩效果;③延長水洗時間，并在規定時間內完成圖形轉移工作;④加強防爆孔，減小板子受力面積;⑤定期對沉銅缸做滲透能力檢查。