多層板是由雙層板疊加而成，線路布局非常精密且板上元件復雜多樣，如何確保這些部件是否符合規格，因此在多層電路板制造完成打包前，都必須經過嚴格要求的檢測，才能確保板上的部件均滿足規格及可焊性。測驗多層電路板通常使用ICT在線測試或自動測試機，利用針床接觸測量板上的所有測試點進行測試，在測試過程中，我們需要留意哪些問題?
1.PCB零焊接焊接墊不能作為測驗點，應設計專用測驗墊。焊盤坐落多層電路板的同一側，可降低檢測成本。
2.為確保牢靠接并延長探頭的使用壽命，在試驗時應選擇較柔軟、易穿透及非氧化的金屬作為探頭。
3.每個測驗點間隔多層電路板邊際應保持在5 mm左右，離元件間矩保持在1mm以上，以避免探頭和元件發生沖擊。
4.每個測驗點的直徑不小于0.4mm，相鄰測驗點之間的間隔在2.54mm左右，但不小于1.27mm。
5.所有測驗點應均勻分布在多層PCB上，以削減探頭的應力集中，測驗斷點應設置在多層電路板上的電源線的不同區域，以便電源可以解耦或發生故障可以查詢點。