1:線路板孔的可焊性影響焊接質量,電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致雙層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效,可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜,影響印刷線路板可焊性的因素主要有:
(a)焊料的成份和被焊料的性質,焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag,其中雜質含量要有一定的分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解,焊劑的功能是通過傳遞熱量,去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面,一般采用白松香和異丙醇溶劑。
(b)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性,溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
2:翹曲產生的焊接缺陷,線路板和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB板,由于板自身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復正常形狀,焊點將長時間處于應力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路;
3:電路板的設計影響焊接質量,在布局上線路板尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現相鄰 線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況,須優化PCB板設計:
(a)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。
(b)重量大的(如超過20g)元件,應以支架固定,然后焊接。
(c)發熱元件應考慮散熱問題,防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工,熱敏元件應遠離發熱源。
(d)元件的排列盡可能 平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進行大批量生產。
4:線路板加工異常以及狀況分析,PCB線路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品,有可能是機器失誤造成的,也有可能是人為原因,例如有時候會出現一種被稱為孔破狀態的異常情況,成因要具體情況具體分析。 如果孔破狀態是點狀分布而非整圈斷路的現象,稱為"點狀孔破"或"楔型孔破"。常見產生原因,來自于除膠渣制程處理不良所致。PCB線路板加工時除膠渣制程會先進行膨松劑處理,之后進行強氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業。