隨著電子產品的不斷進步，人們對于產品的輕便性且耐用性提出了更高的要求，對于一些高精密電子產品來講，常規單雙面板已遠不能滿足它的需求，PCB多層板也隨著制造行業的不斷成熟，生產技術也達到了很高的工藝水平，對于PCB多層線路板加工制作，最大的工藝難點主要表現在哪些方面呢!
?、俑呙芏龋憾鄬泳€路板的高度度化是指采用高精細導線技術，微小孔徑技術和窄環寬或無環寬等技術，在很大成度上提高了原始的多層線路板加工能力，高密度多層板，在進行電路圖形時需要高精密細導線的線寬同間矩在0.05-0.15mm之間，同時相應的制造工藝與生產設備需具有形成高精密度細線條的加工技術能力。對于微小孔徑的縮小，對鉆孔工藝設備提出了更高的技術要求，還需采用全化學電鍍，直接電鍍技術來解決小孔電鍍附著力和延展性等問題，當孔的環寬尺寸縮小時，可增加布線空間，從而進一步提高多層線路板的電路圖形密度的布局。
?、诔⌒停弘S著產品體積輕便性不變改進，現高多層線路板加工發展趨勢分為超薄板和高層薄型板兩種，高多層超薄型板板厚要求在0.6-5.0mm之間，層數可達到6-60層或者更高層，薄型多層板板厚在0.2-1.0mm之間。無論是哪種薄型多層線路板，精密器件的高穩定性、可靠性要求、布線密度要求、互聯數量都將發生增加。對于一些有埋、盲、通孔結合的多層線路板，將利用大量的電氣互連技術解決，布線密度可提高到50%，一定程度上減少少對精細導線、微小孔徑的環寬加工壓力。