pcb電路板樣板制作能力及打樣周期

　　pcb樣板制作能力如下：

　　最小線寬線距：3mil、最小激光孔徑：4mil、最小機械孔徑：8mil、銅箔厚度：18-175 цm(標準：18цm35цm70цm)

　　抗剝強度：1.25N/mm、最小沖孔孔徑：單面:0.9mm/35mil、最小鉆孔孔徑：0.25mm/10mil、孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm

　　孔位公差： ±0.05mm、孔壁銅厚：雙面/多層: ≥2um/0.8mil、孔電阻：雙面/多層: ≤300цΩ、最小線寬：0.127mm/5mil

　　最小間距：0.127mm/5mil、表面處理：松香噴錫電金，抗氧化，化金，碳油、翹曲度：≤0.7%　　

　　單雙面板快速加急打樣可在24小時完成;

　　4/6層板快速打樣可以48-72小時交貨;

　　多層板加急批量制板一般為5——8天;

　　具體pcb樣板打樣周期還需根據板子的層數及工藝的難易程度有所不同。