PCB過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區、POWER 層隔離區三部分組成，在高速通信線路板設計中，往往需要采用多層pcb，而過孔是高速通信電路板設計的一個重要環節，信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現連接，那么高速通信電路板過孔設計注意事項：
1、選擇合理的過孔尺寸，對于高速通信電路板設計來說，其鉆孔、 焊盤、POWER 隔離區選用的較為理想的過孔尺寸為0.25mm、0.51mm、0.91mm;對于一些高速通信電路板，也可以使用0.20mm、0.46mm、0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導孔;對于電源或地線的過孔，則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
2、POWER隔離區越大越好。
3、高速通信線路板上的信號走線盡量不換層，即盡量減少過孔。
4、使用較薄的電路板有利于減小過孔的兩種寄生參數。
5、電源和地的管腳要靠近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好;同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗;
6、在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。
7、過孔長度也是影響過孔電感的主要因素，高速PCB設計時，為減小過孔帶來的問題，過孔長度一般控制在2.0mm以內，對于長度大于2.0 mm的過孔，通過增加過孔孔徑，可在一定程度上提高過孔阻抗連續性，當過孔長度為1.0 mm及以下時，最佳過孔孔徑為0.20~ 0.30 mm之間。