led鋁基電路板是種金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能?，F階段常見的pcb鋁基板材質是金屬基覆銅板(主要是以鋁基、銅基居多，少部分是鐵基)，金屬鋁基覆銅板是以電子玻纖布或其他增強材料浸以樹脂、單一化樹脂等為絕緣粘合層，一面或兩面覆以銅箔并經熱壓而制作而成的一類板狀材料，主要是用作加工制造pcb鋁基板，普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊、LED照明等產品，led鋁基電路板具備的優勢有哪些：
1、散熱明顯優于標準FR-4結構。
2、使用的電介質通常是傳統環氧玻璃的熱導率的5到10倍，厚度的1/10。
3、傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效。
4、您可以使用低于IPC推薦圖表中顯示的銅重量。