6層pcb電路板有兩層地，布線時可將模擬地和數字地分開，對于統一地還是分開地，涉及到電磁干擾中信號的最小回流路徑問題，繪制完原理圖，別忘檢查錯誤和查看封裝管理器，檢查元器件封裝。
新建PCB文件、設置層結構，新建好后，就可以將原理圖網絡表導入到PCB文件。接下來要做的就是層的結構設置(layer?stack?manager)，add?layer是添加中間信號層，add?plane是添加內部電源和內部地層。中間信號層和頂層、底層一樣，放置信號線的，信號線就代表銅，沒有信號線的地方就是絕緣的。而內部電源和地層，生成的是一層銅模，在分割內電層時使用的line，代表腐蝕掉的銅，也就是說深紅的代表被腐蝕掉的，其他區域代表銅模。還有一點就是電源層和主地層應緊密耦合，可取間隔5mil(prepreg)?！ ?/p>
布局，布局主要的原則是做好分區，也就是模擬器件和數字器件的分區，這樣可以減少干擾，因為數字信號產生的干擾大，抗干擾也強，而模擬信號產生的干擾相對小點，但易受數字信號干擾。還有一點就是注意工作電壓不同的元器件布局，壓差大的器件應相距遠。對于一些芯片的去耦電容，離引腳越近越好。其他要注意的就是相同網絡的引腳靠近，注意布局的美觀。
原則上3層信號層，3層電源層，其中GND為2、5兩層，3、4中間層為Power和中間信號層。若中間信號層走線較少，可適當在中間信號層對Power進行敷銅。
地平面的制作，由于六層板pcb有兩層地，AGND與DGND分開，分別位于第二層和第四層，所以對地網絡的操作就相對容易點。把頂層和地層元器件的地網絡引腳，用導線引出，接過孔連到相應地網絡即可(考慮制作成本，盡量少用盲孔、埋孔，用焊盤代替通孔)。連接過程中盡量少用些焊盤，因為焊盤會帶來電容效應，增大干擾。
電源平面的制作，由于多層板不會只有一個工作電壓值，所以電源層一般都需要進行分割。分割具體步驟如下：1、高亮顯示某個電壓網絡，切換到內電源層，使用line，繪制出一個封閉的圖形，該封閉的區域就是該電壓的網絡;2、把頂層、地層的引腳用導線引出，通過焊盤連到內電源層;3、繪制下一個電源網絡，line就是兩個網絡的分割線，是被腐蝕掉的部分。內電層應注意：電壓差大的區域分割距離應較寬;不用的銅?？梢苑胖胮lane，以在制作時將其區域腐蝕掉;不要將焊盤放置在分割線上，以影響其與內電層的接觸。