1 .：根據高頻線路板BGA器件焊盤數量，確認需要設計幾層板。
2 .：扇出主器件BGA(即，從焊盤上抽出一小段導線，在導線末端放置一個孔以到達另一層)。
3：從通道延伸到設備邊緣，擴展到可用層，直到所有墊子都消失了。
具體操作請遵循適用的設計規則，以進行扇出和逃逸接線，包括扇出控制規則、路由寬度規則、路由模式規則、路由層規則和電氣間隙規則，如果設置的規則不合理，例如層數不夠，無限寬度太寬而無法伸出，通孔太大而無法向下鉆，間距違反了安全距離等，風扇出去會失敗，當扇出操作不響應時，請檢查您的規則設置并進行適當的更改，只有在沒有問題的情況下，扇出才能成功，每層的顏色是不同的。
扇出對話框允許您控制和定義與扇出和失控布線相關的選項，某些選項用于盲孔(可在層堆棧管理器對話框中設置層對之間的孔)。 其他選項包括是否與內部行同時擴展其他兩行，以及是否僅擴展分配給網絡的填充區。
怎樣連接微型BGA(0.4mm間距)設備：由于BGA處理技術的復雜性，除了在設計階段考慮其功能設計外，最重要的是與PCB制造商和芯片組裝廠進行溝通，不同的制造商使用不同的過程和功能，在制造成本方面，高頻線路板打樣和批量生產也有所不同，BGA設計需要考慮諸如加工成本和生產良率的因素。