四層電路板打樣的銅鉆孔是指從孔的邊緣到最近的銅層(焊盤，鑄件，走線等)的距離，鉆頭越小，銅制造工藝就越昂貴。
四層線路板中的微孔材料作為用于PCB打樣的高性能基板，在高速，高頻層壓和半固化板中增長最快，正常情況下，在1MHz時，介電常數(DK)小于4的材料是高速材料，高時鐘頻率的應用特性要求DK盡可能低，并且隨溫度的變化較小 。
高頻材料的特性通常是在1 GHz時損耗因子(0，)小于0.010。 這些特性是頻率高于800MHz的電路板校樣所必需的，聚四氟乙烯(ptfe)已成為這些應用的首選材料。
具有可控制的阻抗意味著設計并生成非常特定且均勻的軌道寬度和空間，須選擇具有特定介電性能的較昂貴材料，以確保實現目標電性能，須制造樣品以確保PCB制造商滿足15%甚至有時5%的標準公差，更多的試樣表面面積和更多的測試推高了電路板的價格。
除非絕對必要，否則不要指定受控阻抗，選擇四層線路板面板選項時，其尺寸與電路板相似：表面積越大，成本越高，您甚至可以支付組裝后扔入垃圾箱的部分垃圾(淡綠色)。如果板子形狀允許的情況下，建議將板上的板子放在一起，以減少浪費和成本。