線路:
1.最小線距: 6mil (0.153mm).。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil從生產角度出發， 是越大越好，一 般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮;
2.剝線克: 6mil (0.153mm )。也就是說如果小于Fml線競將不能生產，(多層板內層線寬線距最小是8MIL )如果設計條件許可,設計越大越好線寬起大，我們華強PCB工廠越好生產，良率越高一般設計常規在10mil左右此點非常重要，設計-定要考慮;
3.線路到外形線間距0.508mm(20mi);PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH) ):
1,插件孔(PTH)焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil)當然越大越好此點非常重要，設計一定要考慮;
2,插件孔(PTH)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好此點非常重要，設計一定要考慮;
3.插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳， 建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進;
4,焊:盤到外形線間距0.508mm(20mil)
防焊:1.插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)：.字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil)寬度比高度比例最好為5的關系也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小于1.6mm不然會大大加大銑邊的難度
拼版：拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6 (板厚1.6的) mm不然會大大增加銑邊的難度拼版工作板的大小視設備不一樣就不- 樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm;