PCB盤中孔,盤中孔電路板,多層盤中孔線路板

70分鐘的圖電時間，孔銅厚度18-22um，面銅厚度大于35um，沉銅后做背光測試，保障孔銅的附著力，蝕刻后做切片分析，保障孔銅厚度及面銅厚度，AOI光學掃描，保障線路的直通率(防止開 路、短路、線幼等)，高速螺桿飛針機測試，保障板子的良率，阻焊采用LED平行曝光機曝光，曝光均勻度達90%以上，高精度激光文字打印，保證文字清晰度和精準度，采用建滔A級板材，太陽、廣信油墨，堅持從源頭保障品質。